金融界2024年11月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，天津西美半导体资料有限公司获得一项名为“一种晶片烘干设备”的专利，授权公告号CN 222012511 U，请求日期为2024年2月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种晶片烘干设备，归于烘干技术领域，该烘干设备包含烘箱和收纳筐，所述烘箱内对称滑动设备支撑板，两个所述支撑板之间固定设备有支撑柱，两个所述支撑板间隔最远一侧对称固定设备多个榜首密封板，所述榜首密封板一侧固定设备所述收纳筐，所述收纳筐的元凶巨恶为网状设置，所述收纳筐的一端滑动贯穿于所述烘箱一侧并固定设备第二密封板，所述烘箱内壁元凶巨恶固定设备多个烘干管，此设备在对晶片拿取时可一起对另一端收纳筐内的晶片进行烘干，一起收纳筐移出烘箱时，有很大作用防备热气过多散出烘箱，来提升了烘干的功率。
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